Designul inovator al produsului oferă caracteristici unice care îndeplinesc așteptările operatorilor pentru implementarea curentă în bandă largă în masă sau NGN cu servicii premium și costuri reduse de instalare.
CorpMaterial | Termoplastic | Material a lua legatura | Placare cu bronz, staniu (Sn). |
IzolatieRezistenţă | > 1x10^10 Ω | a lua legatura Rezistenţă | < 10 mΩ |
DielectricPutere | 3000 V rms, 60 Hz AC | Tensiune înaltă Surge | supratensiune 3000 V DC |
InserarePierderi | < 0,01 dB până la 2,2 MHz< 0,02 dB până la 12 MHz< 0,04 dB până la 30 MHz | ÎntoarcerePierderi | > 57 dB la 2,2 MHz> 52 dB până la 12 MHz> 43 dB până la 30 MHz |
Crosstalk | > 66 dB la 2,2 MHz> 51 dB la 12 MHz> 44 dB până la 30 MHz | De operareTemperaturaGamă | -10 °C până la 60 °C |
furie TemperaturaGamă | -40 °C până la 90 °C | InflamabilitateEvaluare | Utilizarea materialelor UL 94 V -0 |
Gama de sârmăContacte DC | 0,4 mm până la 0,8 mm26 AWG până la 20 AWG | Dimensiune(48 porturi) | 135*133*143 (mm) |
Blocul BRCP-SP simplifică interconectarea și desfășurarea echipamentelor de bandă largă (DSLAM, MSAP/N și BBDLC) în birouri centrale și locații la distanță, acceptând aplicații xDSL moștenite, naked DSL, partajare de linie sau divizare/degrupare completă a liniilor.